芯片可靠性測試之HAST高壓加速老化測試
芯片的測試主要分為三大類：芯片功能測試、性能測試、可靠性測試。這三大測試缺一不可。
其中，芯片的可靠性測試可以測試芯片是否會被冬天里的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天等復(fù)雜環(huán)境中能否正常工作，以及新開發(fā)的芯片能使用一個月、一年還是十年的使用壽命等等。要知道到這些問題，都需要通過可靠性測試進(jìn)行評估。
而芯片可靠性測試中，不可或缺的是HAST測試！
HAST高壓加速老化測試【Highly Accelerated Stress Test】可檢測芯片封裝的耐濕能力，待測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛的溫度、濕度及壓力下測試，濕氣是否會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體從而損壞芯片。
JESD22-A118試驗規(guī)范與條件（HAST無偏壓試驗）：
用來評價器件在潮濕環(huán)境中的可靠性，即施加嚴(yán)酷的溫度、濕度及提高水汽壓力通過外部保護(hù)材料（包封料或密封料）或沿著外部保護(hù)材料和金屬導(dǎo)體介面的滲透，其失效機制與[85℃/85%RH]高溫高濕穩(wěn)態(tài)溫度壽命試驗（JESD22-A101-B）相同，該試驗過程未施加偏壓以確保失效機制不被偏壓所掩蓋。需要注意的是，由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變速度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時，可能會出現(xiàn)非真實的失效模式。
常用測試條件：110℃/85%RH——264小時。
上海天梯檢測技術(shù)有限公司成立于2013年，總部設(shè)在上海交大金橋國家科技園，是中國合格評定國家認(rèn)可委員會(CNAS)認(rèn)可實驗室(No. CNAS L7352)，計量認(rèn)證(CMA)認(rèn)可實驗室(170921341417)，上海交大金橋科技園檢測公共服務(wù)平臺，上海市研發(fā)公共服務(wù)平臺服務(wù)企業(yè)，上海市浦東新區(qū)科技服務(wù)機構(gòu)發(fā)展促進(jìn)會會員單位，上海市高新技術(shù)企業(yè)。我們有優(yōu)良的測試設(shè)備，專業(yè)的工程師及團(tuán)隊。公司成立以來著重于產(chǎn)品的環(huán)境可靠性實驗，材料性能實驗，在汽車，造船，醫(yī)療，運輸?shù)刃袠I(yè)為企業(yè)提供了專業(yè)的測試技術(shù)服務(wù)，堅持‘準(zhǔn)確，及時，真實，有效，提升’的質(zhì)量方針，憑過硬的檢測技術(shù)和工作質(zhì)量，向廣大客戶提供準(zhǔn)確，高效的檢測服務(wù)，我們的檢測報告具有國際公信力，得到了多個經(jīng)濟(jì)體的多個國家和地區(qū)的客戶認(rèn)可。
