金相切片分析
金相分析檢測項目:
1、焊接金相檢驗；
2、鑄鐵金相檢驗；
3、熱處理質(zhì)量檢驗；
4、各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定；
5、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗；
6、金屬硬度（HV、HRC、HB、HL）測定、晶粒度評級；
7、非金屬夾雜物含量測定；
8、脫碳層/滲碳硬化層深度測定等。
金相分析檢測流程：
本體取樣-試塊鑲嵌-粗磨-精磨-拋光-腐蝕-觀測
第一步：試樣選取部位確定及截取方式
選擇取樣部位及檢驗面，此過程綜合考慮樣品的特點及加工工藝，且選取部位需具有代表性。
第二步：鑲嵌。
如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則，則需將其鑲嵌或夾持。
第三步：試樣粗磨。
粗磨的目的是平整試樣，磨成合適的形狀。一般的鋼鐵材料常在砂輪機上粗磨，而較軟的材料可用銼刀磨平。
第四步：試樣精磨。
精磨的目的是消除粗磨時留下的較深的劃痕，為拋光做準(zhǔn)備。對于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機械磨制兩種。
第五步：試樣拋光。
拋光的目的是把磨光留下的細(xì)微磨痕去除，成為光亮無痕的鏡面。一般分為機械拋光、化學(xué)拋光、電解拋光三種，而*常用的為機械拋光。
第六步：試樣腐蝕。
要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進(jìn)行金相腐蝕。腐蝕的方法很多種，主要有化學(xué)腐蝕、電解腐蝕、恒電位腐蝕，而*常用的為化學(xué)腐蝕。
- 高空低氣壓以及高加速壽命試驗上一個：
- 溫度試驗GB/T 2423下一個：
